Les produits associés : Module à vide avec pompe VAP1 ou VAP2, pour étuve série VD, BINDER®

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    Disponible à partir du 22/12/2024*

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    L'étuve de séchage à vide BINDER® à régulation électronique est idéale pour le séchage sous vide d'échantillons poudrés, les pâtes et les matières…


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